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晶片鍵合界面?zhèn)鞲衅?br />
我們的觸覺傳感器允許您測量在晶片鍵合過程中發(fā)生的表面接觸壓力分布和幅度。
TACLLUS®是一種電子傳感器系統(tǒng)，用于測量晶片鍵合機上的壓力，以揭示晶片表面上的壓力不一致性。通過監(jiān)測晶圓鍵合裝置中的壓力大小和分布，用TaTLLUS®，可以顯著減少晶片缺陷。與傳統(tǒng)的壓力傳感器和稱重傳感器不同，TACLLUS®被設(shè)計成直接放置在主動受壓表面上。你的晶片鍵圖像實時地實時更新，使你的表面壓力分布得到前所未有的可視化。
仙人掌®技術(shù)
仙人掌®是一種基于矩陣的觸覺表面?zhèn)鞲衅鳌Ｋ举|(zhì)上是一個“電子皮膚”，它記錄和解釋任何兩個接觸或匹配表面之間的壓力分布和大小，并將收集到的數(shù)據(jù)同化為一個強大的、但用戶友好的、基于Windows®的工具包。每個觸覺®傳感器仔細組裝到嚴格的公差，并單獨校準(zhǔn)和序列化。TACLLUS®采用復(fù)雜的數(shù)學(xué)算法，智能地將信號與噪聲分離，以及先進的電子屏蔽技術(shù)，以最大限度地提高對噪聲、溫度和濕度的環(huán)境免疫力。我們專有的傳感器設(shè)計確保了業(yè)界最穩(wěn)健的傳感器——一項能維持數(shù)千種用途的投資。
“我們的主要主張是向客戶提供他們所需要或需要的東西。我們設(shè)計的所有物理傳感器元素以及我們的GUI和DLL都可以完全符合您的獨特情況。”——Jeffrey G. Stark，首席執(zhí)行官
傳感器規(guī)格
壓阻技術(shù)
壓力范圍0～30磅/英寸（0～2.1公斤/厘米）
網(wǎng)格尺寸高達32×32
感測點高達1024
可定制應(yīng)用的總感測區(qū)域
掃描速度高達30赫茲
空間分辨率從0.35英寸（9毫米）
厚度23.6密耳（0.6毫米）
精度±10%
重復(fù)性±2%
滯后±5%
非線性±1.5% |
