相關產(chǎn)品 富士預分頻器 富士熱電偶 相關應用 疊層壓力機 富士智能手機測量膠片解決方案 富士預分頻器 測壓膜 熱電偶 熱分布測量膠片 預制件/熱壓件在零件制造中的應用實例 富士PrimaCe薄膜放在電池壓片機上 相機模塊 ACF鍵合過程中的壓力熱接觸與熱分布 B-半導體晶片 壓力熱均勻壓力與晶片連接時的熱量分布 陶瓷層壓器件濾波器 層壓機模具的壓力熱檢測接觸 層壓機均勻壓力和熱分布的校核 印制電路板 膏焊料印刷過程中壓力刮板壓力分布的測量 檢查干膜電阻（DFR）層合壓力和熱分布 B-半導體芯片 壓模壓模收集調(diào)節(jié)器 李離子電池 電極板壓力-壓力校核夾持壓力和熱分布校核鋁層壓膜卷曲設備的熱容（熱封）檢查接觸/陰極/隔膜/陽極層壓設備 其他部分 閃存 多層電路板安裝過程中的檢查平衡 制造半導體封裝時調(diào)整模具 晶體換能器 切割晶體時檢查接觸 調(diào)整切割設備 連接器 注塑機模具的檢查觸點 利用LCD、觸摸屏制造和智能手機組裝過程中的預分頻 預量測量結(jié)果 AFC鍵合 OCA/蓋玻片層壓 背光疊層-智能手機層壓 鋰離子電池電極板壓力機 LCD、觸摸屏制造和智能手機組裝過程中的熱障 使用熱電偶對使用熱量的過程進行檢驗 檢測ACF鍵合過程中的熱分布 電路板設計中布線型式及散熱損失的校核 液晶顯示工藝 極化板層壓 驅(qū)動IC ACF鍵合壓力熱 背光分層壓力 中小型液晶顯示模塊壓力 智能手機組裝工藝 ACF鍵合壓力熱 OCA分層壓力 觸摸屏工藝 控制器IC ACF鍵合壓力熱 觸摸屏/OCA疊層壓力 觸摸屏/蓋玻璃層壓
