.范圍
本文件的范圍是總結(jié)可能影響紅外傳感器性能的所有熱設(shè)計(jì)和機(jī)械設(shè)計(jì)參數(shù)。目標(biāo)是為一個(gè)好的性能設(shè)計(jì)提供指導(dǎo),從而幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成功地將Melexis IR產(chǎn)品整合到最終產(chǎn)品中。
2.術(shù)語表
-紅外
-BB–黑體(紅外輻射的參考源)
-視野-視野
-D:S–到點(diǎn)的距離
-PCB–印刷電路板
3.應(yīng)用注意事項(xiàng)
為了從Melexis IR產(chǎn)品中獲得最佳性能,必須考慮以下誤差源
3.1. 熱噪聲
傳感器的熱質(zhì)量越大,它對(duì)傳感器周圍空氣運(yùn)動(dòng)引起的所謂熱噪聲的敏感度就越低。如果設(shè)備沒有工廠安裝的金屬蓋,則其熱質(zhì)量較小,因此對(duì)熱噪聲更敏感。為了減少噪聲,應(yīng)該考慮安裝在封裝頂部的附加金屬蓋(確保FOV不以任何方式阻塞),這增加了器件的熱質(zhì)量,從而大大降低了器件對(duì)熱噪聲的靈敏度。一般來說,當(dāng)設(shè)備安裝在隱蔽空間時(shí),熱噪聲也會(huì)降低。
降低熱噪聲影響的可能方法有:
-增加額外的金屬蓋以增加熱質(zhì)量
-將傳感器與周圍環(huán)境和元件隔離。
3.2. 熱梯度
為了精確測(cè)量,紅外設(shè)備必須不處于所謂的熱梯度,即當(dāng)進(jìn)行測(cè)量時(shí),傳感器必須處于等溫平衡狀態(tài)。溫度梯度的可能來源有:
-來自周圍電子設(shè)備的加熱
-設(shè)備前部的熱傳遞(接觸傳感器或周圍的塑料)
-環(huán)境溫度的快速變化
-傳感器放置在有氣流和氣流的地方,氣流和氣流的溫度波動(dòng)
減小熱梯度影響的可能方法有:
-添加具有良好導(dǎo)熱性的附加蓋(有助于沿傳感器封裝均衡溫度并“平滑”熱波動(dòng))
-盡可能遠(yuǎn)離散熱電子設(shè)備或其他熱源
-制動(dòng)安裝傳感器的PCB上的熱通道(盡可能添加插槽)
確保外殼內(nèi)的熱量比傳感器有其他的散熱路徑 |