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導(dǎo)電傳輸膠帶
來(lái)源:薄膜壓力傳感器壓力分布 | 發(fā)布時(shí)間:2016/4/29 14:15:46 | 瀏覽次數(shù):

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導(dǎo)電傳輸膠帶 ~3M#9702(早期產(chǎn)品).一層有導(dǎo)電顆粒的丙烯酸膠層給出良好的Z 導(dǎo)電性(即通過(guò)膠帶厚

度方向)并在XY軸有很高的

阻抗.這樣單路或多路連接就可

由一條膠帶來(lái)完成.這種材料較

.初期的結(jié)果似乎很有希望。

顯然可用這方法直接連接PCB

板或條, 或有焊片的箔片。

 

i   不利的方面是~1)成本高,2)象所

    有傳輸膠帶一樣,這種材料有一

    種傾向即將其襯片粘在邊緣并

    在去除襯片時(shí)產(chǎn)生卷邊.注意:

    這一產(chǎn)品已被采用易撕襯片的

    改進(jìn)版(#9703)取代. 可能不太容易買到.

       

i   導(dǎo)電環(huán)氧膠.這通常可買到并是

雙組份(膠和固化劑)。通常所

需要的少量的精確稱量和混合

是相當(dāng)困難的,F(xiàn)已有產(chǎn)品是

單組份,預(yù)混好的材料,在低

溫存儲(chǔ)并在室溫使用和固化。

任何環(huán)氧膠混合物的固化通常

都用高溫來(lái)加速,但由于壓電

薄膜有較溫和的高溫性能,固

化通常是一個(gè)常過(guò)程(許多小時(shí))。一

般都在被粘接部件上用夾具夾

緊。同樣,有預(yù)焊片的箔片可

被用來(lái)擴(kuò)展合理的接觸面積,對(duì)用通常的環(huán)氧膠的最終加強(qiáng)可以放心.

i   不利因素: 使用困難, 固化時(shí)間長(zhǎng), 較高的成本, 存儲(chǔ)時(shí)間短. 

 

i   低熔點(diǎn)合金~有些合金(如銦//)與其說(shuō)是焊劑不如說(shuō)是易熔金屬,在一定溫度熔化可使其與合適的金屬化層(如金,,銀銀墨)一起用于壓電膜.通常需要腐蝕性很強(qiáng)的焊藥,接頭可能會(huì)很脆.機(jī)械強(qiáng)度受金屬化層與薄膜表面粘接的限制, 因而再?gòu)?qiáng)調(diào), 用環(huán)氧膠加強(qiáng)是有幫助的.對(duì)小且不需要很高機(jī)械強(qiáng)度的接頭, 這種技術(shù)是有用的. 不利因素: 只有某些金屬化層是合適的,樣品量很難提高. 機(jī)械強(qiáng)度有限(銦合金).

 

i   Zebraâ接頭~與制作LCD顯示用觸點(diǎn)一樣用絕緣橡膠與導(dǎo)電橡膠擯接.可制成高密度多觸點(diǎn). 觸點(diǎn)的外部夾固是需要的.

 

i   機(jī)械緊固~將薄膜夾在兩個(gè)導(dǎo)電表面(可用一層導(dǎo)電薄橡膠)可得到很好的效果.兩個(gè)環(huán)可為薄膜和揚(yáng)聲器等提供支撐.

 

i   容性藕合~在某些應(yīng)用中,在壓電膜上不需要金屬電極.薄且不導(dǎo)電膠可將未金屬化薄膜固定在導(dǎo)電表面.導(dǎo)電表面在應(yīng)用中實(shí)際上成為薄膜的電極.在對(duì)應(yīng)所需要的有效傳感面積一面有導(dǎo)電焊盤的PCB是這一概念的具體化.薄膜的另一面可用接地電極金屬化. 可用膠或不用膠將薄膜夾在兩個(gè)導(dǎo)電表面之間形成電極.

 
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