細(xì)隙
工程師們早已
尋找可靠的
可重復(fù)測量方法
0.010之間的空白
（0.254mm）和0.125”
（3.18mm）。機(jī)械接觸
方法如測隙規(guī)，
墊片和卡鉗已久
是唯一可用的方法
測量差距，甚至在地區(qū)
可能造成損害的地方
拋光或敏感表面。
capacitec淘汰了
對操作員的要求
觸規(guī)中固有的“感覺”
通過發(fā)展廣泛的路線
非接觸型產(chǎn)業(yè)差距
傳感器以及新的
便攜式間隙測量儀
gapman®命名。這些現(xiàn)代
capacitec非接觸方法
現(xiàn)在為工程師提供
極好的重復(fù)性
增加了數(shù)字存儲的便利性
今天先進(jìn)使用的數(shù)據(jù)
質(zhì)量控制系統(tǒng)。
主要應(yīng)用：
•膠粘涂層
•薄膜制造
•塑料型材
•汽車和飛機(jī)
裝配
•包裝材料
核燃料棒缺口
•復(fù)印機(jī)/印刷
•模具尺寸
高
溫度
重大的科學(xué)
工程中的增強(qiáng)
先進(jìn)材料
生產(chǎn)過程中的方法
原位測試方法有
驅(qū)動需求
位移傳感器
處理非常高
溫度高達(dá)1832華氏度
（1000°C）。當(dāng)代
連續(xù)流生產(chǎn)商
鋼、平板玻璃和塑料
現(xiàn)在使用現(xiàn)成的高
capacitec溫度傳感器
解的過程
應(yīng)用程序來控制
生產(chǎn)上的質(zhì)量
實(shí)時基礎(chǔ)。資格
盤式制動器、噴氣發(fā)動機(jī)的試驗(yàn)
動力學(xué)與高速軸
旋轉(zhuǎn)也依靠capacitec
傳感器.先進(jìn)材料
汽車結(jié)構(gòu)
部件和飛機(jī)
也測試強(qiáng)度和
耐久性與使用
引伸計capacitec的線
夾式量規(guī)。
•盤式制動器試驗(yàn)
•硅片處理
•金屬和格拉斯成形
•噴氣發(fā)動機(jī)熱膨脹
•材料強(qiáng)度測試
•模具分離
•機(jī)測試
極端
環(huán)境
保持完美的
粒子探測器的對準(zhǔn)
僅在間隙測量
0.050“（1.3mm），在300°F
（150°C）和室內(nèi)
暴露于2特斯拉磁
隨著107拉德場
輻射不是你的工作
平均位移傳感器。
幸運(yùn)的是，capacitec不是
平均位移供應(yīng)商
傳感器-我們的傳感器
在惡劣環(huán)境中茁壯成長。
Capacitec型號HPC - 150C - HPB傳感器
實(shí)際上是直接安裝在
這個粒子的腔室
歐洲核子研究中心加速器
傳感器進(jìn)行
完美自上世紀(jì)80年代末。
另一個討厭的傳感器環(huán)境
在里面可以找到
燃?xì)廨啓C(jī)旋轉(zhuǎn)
從30K到150K，轉(zhuǎn)。在這里
再次capacitec傳感器支持
這一具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境
在采取臨界葉尖時
間隙測量
1600°F（871°C）。
•粒子加速器
直線感應(yīng)電動機(jī)
柴油噴油器
燃?xì)廨啓C(jī)葉尖
間隙
•振動測量
200千赫
•渦輪增壓器
•高真空和低溫
過程
非侵入性的
對齊
微處理器芯片
找到一條路
出奇的高
我們周圍的產(chǎn)品
每天在我們的家里，車和
辦公室。這爆炸
全球需求已被迫
半導(dǎo)體制造商
提高質(zhì)量
從未想象過的方式。
capacitec的微級
定位傳感系統(tǒng)
協(xié)助芯片處理和
搬運(yùn)設(shè)備
制造商感知硅
精確定位晶圓
在沉積之前，蝕刻和
其他處理。這是
完成不來
接觸或損害他們的
高靈敏度表面。其他
行業(yè)的敏感
必須測量表面，
無損壞，正在印刷
機(jī)、復(fù)印機(jī)膠輥，
計算機(jī)硬盤驅(qū)動器和
熔融的材料。
•硅片沉積
與蝕刻
•硅片接近
•晶圓切割/加工
•機(jī)器人手臂控制
計算機(jī)硬盤驅(qū)動器
•印刷機(jī)/復(fù)印機(jī)
工具平行/對齊
