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電子組裝：取放解決方案
實時捕獲機器人裝配性能的可操作數(shù)據(jù)。
背景
大多數(shù)電子裝配過程都是由高精度機器人系統(tǒng)完成的。這些系統(tǒng)的任務(wù)是正確地移動和插入到電路板上的精密元件。因此，必須經(jīng)常檢查裝配機器人，以確定在日常使用中可能發(fā)生的對準變化。
挑戰(zhàn)
開發(fā)一個機器應(yīng)用程序，可以生成關(guān)于機器人制造系統(tǒng)如何執(zhí)行其非常具體的運動的清晰、可驗證的數(shù)據(jù)。這有助于捕獲生產(chǎn)過程中壓力或校準的任何變化，這有助于降低重大、昂貴錯誤的風險。
解決方案
將壓力映射技術(shù)嵌入到裝配機中有助于驗證所有機器人元件是否與電路板部件正確連接。這些數(shù)據(jù)可以幫助操作員更好地控制其操作，并確認在每次移動中施加了正確的力。集成高分辨率壓力傳感器、電子設(shè)備和定制軟件，為這一敏感過程創(chuàng)造了一個無縫的過程。
其他類似應(yīng)用：
機器人芯片放置
探針卡測試
散熱器
晶圓拋光
化學(xué)機械拋光（CMP） |
