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BMP280
來源:薄膜壓力傳感器壓力分布 | 發(fā)布時間:2022/7/19 17:40:51 | 瀏覽次數(shù):

傳感器外殼是一個7針LGA封裝,帶有金屬蓋。其尺寸為3.60mm(±0.1 mm)x 3.80mm(±0.1 mm)x 0.93mm(±0.07 mm)。

注:所有尺寸單位均為毫米。

6.2.1底視圖

BST-BMP180-DS000-07 |版本2.3 | 2011年5月Bosch Sensortec

©Bosch Sensortec GmbH保留所有權(quán)利,即使是在工業(yè)產(chǎn)權(quán)的情況下。我們保留所有處置權(quán),如復(fù)制和傳遞給第三方

各方。BOSCH和符號是德國Robert BOSCH GmbH的注冊商標(biāo)。

注:本文件中的規(guī)格如有更改,恕不另行通知。

圖11:BMP180底視圖

0,60

0,50

數(shù)據(jù)表

BMP180

第25頁

6.2.2俯視圖

圖12:BMP180頂視圖

6.2.3側(cè)視圖

圖13:BMP180側(cè)視圖

BST-BMP180-DS000-07 |版本2.3 | 2011年5月Bosch Sensortec

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注:本文件中的規(guī)格如有更改,恕不另行通知。

數(shù)據(jù)表

BMP180

第26頁

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6.3濕度敏感性水平和焊接

根據(jù)IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)J-STD-020D和J-STD-033A,BMP180被歸類為MSL 1(濕敏等級)。

該器件可以無鉛焊接,峰值溫度為260°C,焊接時間為20至40秒;亓骱负蠛噶系淖钚「叨葢(yīng)至少為50μm。這是傳感器設(shè)備和印刷電路板(PCB)之間良好機械解耦所必需的。

BMP180器件必須在裝運后6個月內(nèi)焊接(保質(zhì)期)。為了確保良好的焊接能力,應(yīng)將設(shè)備儲存在室溫(20°C)下。

焊接過程可能導(dǎo)致偏移。

6.4 RoHS合規(guī)性

BMP180傳感器符合歐盟指令“有害物質(zhì)限制(RoHS)”的要求,另請參閱:

“歐洲議會和理事會2003年1月27日關(guān)于限制在電氣和電子設(shè)備中使用某些有害物質(zhì)的第2002/95/EC號指令”。

BMP180傳感器也是無鹵素的。

6.5安裝和裝配建議

為了達到您設(shè)計的指定性能,在印刷電路板(PCB)上安裝壓力傳感器時,應(yīng)考慮以下建議和“搬運、焊接和安裝說明BMP180”:

金屬蓋上方的間隙應(yīng)至少為0.1mm。

對于裝置外殼,需要提供適當(dāng)?shù)耐L(fēng),以防測量環(huán)境壓力。

液體不得與裝置直接接觸。

在操作過程中,傳感器對光很敏感,這會影響測量的準(zhǔn)確性(硅的光電流)。

BMP180不得靠近快速加熱部件。如果梯度>3°C/s。建議遵循Bosch Sensortec應(yīng)用說明ANP015“快速溫度變化引起的誤差修正”。有關(guān)詳細信息,請聯(lián)系您的Bosch Sensortec代表。

數(shù)據(jù)表

BMP180

第27頁

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7、法律免責(zé)聲明

7.1工程樣品

工程樣品標(biāo)有星號(*)或(e)。樣品可能與本數(shù)據(jù)表中包含的產(chǎn)品系列的有效技術(shù)規(guī)格不同。因此,它們不打算或不適合轉(zhuǎn)售給第三方或用于最終產(chǎn)品。他們的唯一目的是內(nèi)部客戶測試。工程樣品的測試決不能取代產(chǎn)品系列的測試。Bosch Sensortec對工程樣品的使用不承擔(dān)任何責(zé)任。買方應(yīng)賠償Bosch Sensortec因使用工程樣品而產(chǎn)生的所有索賠。

7.2產(chǎn)品使用

博世Sensortec產(chǎn)品是為消費品行業(yè)開發(fā)的。它們只能在本產(chǎn)品數(shù)據(jù)表的參數(shù)范圍內(nèi)使用。它們不適合用于維持生命或安全敏感系統(tǒng)。安全敏感系統(tǒng)是指故障預(yù)計會導(dǎo)致人身傷害或重大財產(chǎn)損失的系統(tǒng)。此外,它們不適合用于博世Sensortec產(chǎn)品是為消費品行業(yè)開發(fā)的。它們只能在本產(chǎn)品數(shù)據(jù)表的參數(shù)范圍內(nèi)使用。它們不適合用于維持生命或安全敏感系統(tǒng)。安全敏感系統(tǒng)是指故障預(yù)計會導(dǎo)致人身傷害或重大財產(chǎn)損失的系統(tǒng)。此外,它們不適合用于與機動車系統(tǒng)交互的產(chǎn)品中。

產(chǎn)品的轉(zhuǎn)售和/或使用由買方自行承擔(dān)風(fēng)險和責(zé)任。買方應(yīng)全權(quán)負責(zé)對預(yù)期用途的適用性進行檢查。

買方應(yīng)賠償博世傳感器技術(shù)公司因本產(chǎn)品數(shù)據(jù)表參數(shù)未涵蓋或未經(jīng)博世傳感器技術(shù)公司批準(zhǔn)的任何產(chǎn)品使用而產(chǎn)生的所有第三方索賠,并賠償博世傳感器技術(shù)公司與此類索賠相關(guān)的所有費用。

買方必須監(jiān)控所購產(chǎn)品的市場,尤其是產(chǎn)品安全,并立即將所有安全相關(guān)事件通知博世Sensortec。

7.3應(yīng)用示例和提示

關(guān)于本文中給出的任何示例或提示、本文中所述的任何典型值和/或與設(shè)備應(yīng)用有關(guān)的任何信息,博世Sensortec特此否認任何和所有擔(dān)保和責(zé)任,包括但不限于不侵犯任何第三方的知識產(chǎn)權(quán)或版權(quán)的擔(dān)保。在任何情況下,本文件中提供的信息均不得視為對條件或特征的保證。它們僅供說明之用,未對侵犯知識產(chǎn)權(quán)或版權(quán)或功能、性能或錯誤進行評估。

數(shù)據(jù)表

BMP180

第28頁

8、文件歷史和修改

版次:。不

修改/變更說明

日期

1

系列生產(chǎn)材料說明第一版-初步版本

1.1

5.1

引腳配置的新命名法

2010年7月27日

1.2

5.

包裝設(shè)計變更-蓋上有孔且無縫隙

2010年9月13日

1.3

3.2

5.1

-標(biāo)準(zhǔn)化Bosch Sensortec產(chǎn)品的引腳命名-典型應(yīng)用電路

-優(yōu)化引腳描述,SPI描述

2010年12月15日

2

1.

-非初步版本

-通過特征化驗證參數(shù)

2011年1月28日

2.1

3.2

4.

5.3

6.1

6.2.1

-典型應(yīng)用電路中SDO和CSB引腳的聲明

-添加全局內(nèi)存映射和位描述

-通電順序

-所用接口的說明

-尺寸pin7

 
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