GZP131 型壓阻式壓力傳感器芯片 產(chǎn)品概述 GZP131型壓阻式壓力傳感器芯片適用于消費電子和汽車電子等領(lǐng)域，其核心部分是一顆利用MEMS技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產(chǎn)生一個與所加壓力成線性比例關(guān)系的電壓輸出信號。
GZP131型壓力傳感器芯片封裝采用PCB板作為基底材料，結(jié)構(gòu)小巧，方便用戶采用表面貼裝的方式安裝。良好的線性、重復性和穩(wěn)定性，靈敏度高，方便用戶采用運放或集成電路針對輸出和溫漂進行調(diào)試和補償。
